Micrometal ist zusammen mit seinen Tochterunternehmen HP Etch und Etchform Ihr Komplettanbieter für Präzisionätzteile. Unsere individuell abgestimmten Technologien, Inline Reel-to-Reel Ätzen sowie Batch/ Sheet Ätzen, bieten Ihnen für jede Herausforderung die passende Lösung.
Lassen Sie sich auf neue Dimensionen ein!
Kapabilitätsmatrix:
Wir haben für Sie eine Übersicht erstellt, welche die Leistungsfähigkeit unseres fotochemischen Verfahrens zeigt. Die Tabelle zeigt Ihnen auch die Schwerpunkte an den drei unterschiedlichen Entwicklungs- und Produktionsstandorten. Finden Sie für sich heraus, ob wir mit unserem Können bei Ihnen richtig liegen.
Für Anfragen nutzen Sie gerne unser Anfrageformular.
Micrometal | HP Etch | Etchform | |
|---|---|---|---|
Standardmaterialien | Edelstahl, Kupfer und Nickel und deren Legierungen | Edelstahl, Kupfer, und Nickel und deren Legierungen
| Edelstahl, Kupfer und Nickel und deren Legierungen |
Sondermaterialien* * Weitere auf Anfrage | Amorphe Materialien | Aluminium | Titan, Molybdän Elgiloy, Gold, Silber |
Produktion “Sheets” | 200 * 200 mm²
| Max: 610 x 610 mm²
| Max. 550 x 550 mm²
|
Produktion “Coils” | Coil Breite: max. 315 mm | ||
Materialstärke | 0,025 bis 0,4 mm
| 0,015 bis 1,5 mm | 0,003 bis 1,5 mm
|
Toleranz
| min. +/- 0,007 mm
| min. +/- 0,01 mm
| min. +/- 0,01 mm |
(Richtwerte Edelstahl) | ab 0,1 mm: 10 % der Materialstärke | ab 0,1 mm:
12 % der Materialstärke | ab 0,1 mm:
12 % der Materialstärke |
Minimale Stegbreite | 0,5 x Materialstärke | 1 x Materialstärke | 1 x Materialstärke |
Minimale Loch/ Schlitzbreite | 0,8 x Materialstärke | 1,2 x Materialstärke | 1,2 x Materialstärke |
Es handelt sich um Richtwerte. Für die detaillierte Infos stehen wir gerne zur Verfügung.
Ätzen: mehr als eine Alternative zu Stanzen oder Lasern
Die Metallbearbeitung mit dem fotochemischen Verfahren eröffnet Ihnen Möglichkeiten, die mit den bekannten Bearbeitungsmethoden nicht möglich sind. Präzision, Designfreiheit und Wiederholgenauigkeit bekommt plötzlich eine ganz andere Bedeutung. Entdecken Sie für sich in der Grafik die Unterschiede und Vorteile, welche das fotochemische Verfahren bietet:
Sie sehen die beiden Technologien Stanzen in orange und Lasern in blau im Spinnennetz dargestellt. Das Netz ist an definierten Kriterien aufgehängt wie z.B. die Gradfreiheit. Je weiter außen sich der Punkt im Netz befindet, desto besser oder höher wird dieses Kriterium bewertet.
Sie können schnell erkennen, dass die beiden sehr verbreiteten Technologien bei den gewählten Kriterien Designfreiheit der Teile, Gratfreiheit, Einflüsse auf die Materialeigenschaften, Sauberkeit und geringe Toleranzen nicht optimal abschneiden. Das fotochemische Verfahren erfüllt speziell diese Kriterien und kann schlussendlich die Lösung für Ihre Lösung sein.
Aber auch die wichtigen Kriterien wie geringe Werkzeugkosten und der Möglichkeit große Mengen für die Serie herzustellen und das zu einem sehr guten und wirtschaftlichen Preis erfüllt das fotochemische Verfahren.
Ätzen mehr als eine Alternative zur klassischen Stanz- oder Laserbearbeitung.
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Weltweit einzigartig: das kontinuierlicher Ätzprozess
Das von Micrometal entwickelte Know-How unterscheidet sich erheblich von herkömmlichen fotochemischen Verfahren, Laser-Bearbeitung oder Feinstanzen. Kundendaten werden via CAD individuell aufbereitet, um ein Glaswerkzeug zu erstellen. Die vom Kunden gewünschte Metall-Legierung – als Coil vorliegend – wird zunächst gereinigt, um dann beidseitig mit Fotolack beschichtet zu werden.
Bereits hier unterscheidet sich unser Verfahren von der standardisierten Vorgehensweise. Unter Verwendung eines selbstentwickelten Nasslacksystems entstehen dünnste Fotolackschichten, die eine höhere Präzision beim Ätzen erlauben.
Wie aus der Drucktechnik bekannt, wird das Metallband durch ein individuell für den Kunden gefertigtes Glaswerkzeug belichtet. Im Entwicklerbad entstehen dann die hochgenauen Konturen.
Das Metallband durchläuft anschließend einen Ätzprozess, der verschiedenste Geometrien zulässt. Nach Reinigung und Trocknung folgen abgestimmte Kontrollschritte, die sowohl auf Stichproben, als auch auf umfassenden automatischen Kontrollen basieren können. Je nach Kundenwunsch werden die Ätzteile im Metallband dann auf Spulen (Reel-To-Reel) oder in Einzelnutzen konfektioniert.
Davon profitieren Sie:
Zu Erfüllung höchster Anforderungen an die Genauigkeit werden auf einem Laserbelichter geplottete Glasvorlagen verwendet. Gegenüber Fotofilmvorlagen weisen diese Glaswerkzeuge eine deutlich höhere Abbildungstreue, Feinstruktur und Längenstabilität auf. Diese ist für die notwendige beidseitige, aufeinander referenzierte Abbildung (Ober- zu Unterglas) unabdingbar. Glasvorlagen sind dabei im Vergleich zu anderen für die Metallbearbeitung verwendete Werkzeugen, beispielweise Stanzstempeln, günstiger bei gleichzeitig kurzer Lieferzeit und weit längeren Lebensdauern.
Dank der außergewöhnlich Größe der Glasfotovorlagen kann die Designfläche bis 760 mm lang und 280 mm breit sein. Das Ausgangsmaterial – häufig Edelstahl – kann dabei in einer Breite von bis zu 330 mm vorliegen
Während gewöhnlich Trockenlackfolie in der Ätzindustrie eingesetzt wird, erreichen wir Verwendung eines speziellen Nasslacksystems dünnste Fotolackschichten. Die Rezeptur des Nasslacks wird gut behütet. Immerhin schaffen wir dadurch die kleinsten Features z.B. Lochdurchmesser im Vergleich zur Materialstärke – ein absolutes Alleinstellungsmerkmal.
Flüssiglacke eignen sich für die hochpräzise Massenfertigung im Endlosverfahren aufgrund der deutlich geringeren Lackdicke (2 bis 8 µm) besser als Trockenlacke (10 bis 50 µm). Das Ergebnis ist eine höhere Abbildungsgenauigkeit.
Der Inline-Ätzprozess ermöglicht durch die Verkettung der einzelnen Prozessschritte ein Ätzen im quasi-stationären Zustand. Dies ermöglich das Erzielen höchster Genauigkeiten unter Einhaltung engster Toleranzen.
Der mit unserer kontinuierlichen Ätztechnik realisierbare minimale Lochdurchmesser beträgt rund 80% der Materialstärke. Dabei ist 25 µm die dünnste Standardmaterialstärke, mit der wir arbeiten. Das Ätzverfahren ermöglicht so die Einhaltung von Toleranzen im einstelligen Mikrometer-Bereich.
Durch Fotoätzen lassen sich vielfältige Strukturen realisieren. Mittels der eigens entwickelten Maskentechnologie ist es uns möglich, den Ätzfortschritt in der dritten Dimension definiert zu steuern. So lassen sich spezifische Durchbruchs-Geometrien dreidimensional herstellen. Dadurch kann Micrometal beispielsweise auch komplexe Geometrien für Lanzetten, Skalpelle und Klingen im Großserienmaßstab fertigen.
Vielfalt ätzbarer Lochformen: Die Lage bei beidseitig eingebrachten Strukturen kann dabei sehr präzise aufeinander abgestimmt werden. Anätzungen (so genanntes Half Etch) und Öffnungen lassen sich beliebig kombinieren. Durch das Einbringen von definierten mikrofeinen Kanälen werden so zum Beispiel Kapillareffekte gezielt nutzbar.
Hochpräzise Ätztechnik "made in Sweden"
HP Etch Batch/ Sheet Technologie ist nicht nur schnell sondern auch effektiv und kostengünstig. Die Werkzeugkosten sind sehr gering und die Designs für die fotochemischen Masken werden innerhalb kürzester Zeit digital erstellt. So können Prototypen, kleine und mittlere Mengen schnell und kosteneffizient geätzt werden. Unter anderem werden Nickel, Edelstahl, Aluminium, Kupfer und Kupferlegierungen verarbeitet.
› Hohe Präzision mit Toleranzen bis zu +/- 0,01 mm
› Schnell, kleine Serien innerhalb einer Woche
› Edelstähle und andere Stahllegierungen, Eisen-Nickel-Legierungen, Kupfer- Legierungen, Aluminium, etc.
Hochpräzise Ätztechnik "made in Holland"
Etchform ist auf das Präzisions-Ätzen von nahezu allen Metallen und Legierungen spezialisiert. Unter anderen Kupfer, Messing, Phosphorbronze, Berylliumkupfer und viele rostfreie Stahllegierungen, aber auch um Spezialmaterialien wie Titan, Nitinol, Molybdän, Gold, Nickel und Silber.
Etchform bietet eine breite Palette an Verfahren wie Elektroforming oder Wärme- & Oberflächenbehandlung und verfügt über ein starkes Netzwerk an Partnern.
Fertigung im Zuschnitt bzw. Ätzung aus Metallplatten bei kleineren Stückzahlen oder bei manueller Weiterverarbeitung